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    積層型プローブ

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    積層型プローブの特徴

    1.接觸抵抗値が安定している。(精密な測定に威力を発揮します)

    半積層型プローブは、スプリングプローブのように複數のパーツ構成がなく、一枚の金屬板でコンタクトするので、構造的に安定した接觸抵抗で測定できます。
    また、押し込み量(ストローク)による抵抗値の変化もありません。
    安定した接觸抵抗値は、精密な測定に欠かせない機能です。


    2.大電流、高電圧に対応できる?!。ē靴铹`半導體への印加、測定に貢獻します。)

    コイルバネを使用したプローブでは、熱によるバネ性の劣化が生じます。
    積層型プローブは、コイルバネを使用せず、板バネの特徴を利用してコンタクトしますので、熱によるバネ性の劣化に強く、大電流、高電圧を印加するパワー半導體の測定に適しています。
    また、多點でコンタクトし印加する事ができるので、半導體への負擔を軽減し、全數測定のリスクを軽減します。


    3.狹ピッチに対応できる。(最大0.05ピッチまで可能です。)

    狹ピッチに配列された接點や、半導體のリード部、コネクターの接點などに、最大0.05ピッチまでコンタクトする事ができます。
    プローブ本體の板厚と、絶縁フィルムの厚みとの構成を変化させる事により、様々なピッチへの対応を可能としています。
    また、狹ピッチを利用してケルビン測定に応用することもできます。
    <0.05ピッチの構成>
    ? プローブ本體の板厚 : t = 0.03
    ? 絶縁フイルム厚み  : t = 0.02


    4.コンタクトする荷重を調整できる。(測定物の個性に合わせたコンタクト)

    プローブ本體の形狀と、補助用のV字型板バネの厚みで、コンタクトする荷重を調整しています。
    それぞれの形狀と厚みを変化させる事で、高荷重から低荷重まで無段階に調整する事が可能です。




    積層プローブのコンタクト動畫


    ケルビン測定への応用

    積積層型プローブの特徴を利用し、狹ピッチでのケルビン測定を実現できます。 下記の寫真は、その実用事例となります。


    パワー半導體専用、大電流多點式積層プローブ(特許出願中)

    積層型プローブの特徴である、金屬の板(プローブ)と、絶縁體の積層方式を応用し、パワー半導體専用の多點式積層プローブを開発しました。
    特徴①
    プローブ先端を波型にし、多點で半導體に接觸します。
    これにより、電流、電圧を印加する量を分散でき、半導體への負擔を軽減します。
    特徴②
    垂直に1ミリ程度可動しますので、コンタクト痕を最小限に抑えることができます。
    特徴③
    コンパクトな設計で、取り付けスペースの確保が容易です。

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